Asian Multimedia Blog
2008年10月11日 星期六
任天堂推出DSi新機
任天堂在日本發表新型DSi機種,在外型設計上,與DS Lite相近。有著以下的特色:
一、變得更薄,約12%。之所以會變得更瘦,是因為少了GBA插槽。
二、有著更大的螢幕,為3.25吋。
三、具備雙鏡頭攝影鏡頭,為30萬像素。
四、採用SD卡插槽。
五、在SD卡中的相片,可以在Wii Photo頻道瀏覽。
同時任天堂也發表DSi商店,由於英文主站的資訊在筆者看的時候,有部分是錯誤的,因此有興趣的朋友也可以參考
巴哈姆特
的說明。
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